語言切換 
ASIC設計能力
數(shù)千萬門的大型設計經(jīng)驗
關鍵IP開發(fā)
- NVMe，ECC，閃存控制，緩沖區(qū)管理，總線結構等
IP處理
- CPU：ARM，Tensilica，ARC，Andes等
- PCIe核心和PHY：PLDA，Semtech，GUC，Phison等
- DDR控制器和PHY：Synopsys，GUC，Phison，Cadence等
- 總線結構：Arteris，Synopsys，GUC等
設計流程
- 低功耗，功耗模擬，Synthesis，STA，F(xiàn)ormal，Lint，CDC，DFT，ECO
FPGA實現(xiàn)與驗證
設計驗證能力
先進的UVM方法
- 受主要模擬器支持
- 從IP到子系統(tǒng)再到整個芯片
覆蓋流
- 交叉檢查代碼覆蓋率和功能覆蓋率
約束隨機測試和直接測試模式
白盒錯誤注入
第三方驗證-IP集成環(huán)境
可重復使用的子塊監(jiān)控器組件
易于在獨特的靈活環(huán)境中切換定義/內(nèi)存映射/參考固件
固件開發(fā)能力
企業(yè)PCIe-NVMe SSD固件開發(fā)
- 數(shù)據(jù)完整性，IO限制，性能一致性
客戶端PCIe-NVMe SSD固件開發(fā)
- 電源裝甲，電源節(jié)流，電源模式處理
PCIe / NVMe，SATA，eMMC / UFS主機接口
- IO命令調(diào)度，合規(guī)性和兼容性
ONFI / Toggle，eMLC/cMLC/TLC/3D NAND閃存
- 持續(xù)性/耐久性，分析，
NAND閃存和錯誤減少算法
多處理器編程
良好的用戶體驗基準
從固件/ ASIC架構，F(xiàn)PGA驗證，參考固件到批量生產(chǎn)的設計流程
產(chǎn)品中心