全球AI算力需求的激增,正推動(dòng)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)加速邁進(jìn)“智能存力”時(shí)代。WICA最新《全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展展望》報(bào)告中指出,2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)6351億美元,同比增長(zhǎng)19.8%,其中存儲(chǔ)器以75.6%的增速成為增長(zhǎng)最快的品類。特別是在AI服務(wù)器、智能汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域,高性能存儲(chǔ)芯片的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到2025年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將突破6967億美元,AI與高性能計(jì)算將成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心動(dòng)力。
作為AI存力芯片的創(chuàng)新引領(lǐng)者,得一微電子積極響應(yīng)趨勢(shì),通過(guò)存儲(chǔ)控制、存算互聯(lián)、存算一體的三大核心技術(shù)的協(xié)同創(chuàng)新,構(gòu)建存算協(xié)同的智能處理范式,推動(dòng)存儲(chǔ)介質(zhì)從“被動(dòng)數(shù)據(jù)容器”到“主動(dòng)智能中樞”的進(jìn)化,讓每比特?cái)?shù)據(jù)創(chuàng)造更多智能。
2025中國(guó)集成電路創(chuàng)新百?gòu)?qiáng)企業(yè)名單
圖片來(lái)源:世界集成電路協(xié)會(huì)(WICA)
通過(guò)覆蓋智慧終端、智能汽車與智算中心的全場(chǎng)景解決方案,得一微電子正持續(xù)賦能AI手機(jī)、AI PC、AI汽車、AIoT及AI服務(wù)器等多元應(yīng)用場(chǎng)景,為萬(wàn)物智聯(lián)時(shí)代的產(chǎn)業(yè)升級(jí)提供堅(jiān)實(shí)的“存力基座”。
在消費(fèi)電子領(lǐng)域,得一微電子芯片產(chǎn)品已大規(guī)模進(jìn)入核心手機(jī)廠商供應(yīng)鏈,為智能手機(jī)普及AI應(yīng)用提供了強(qiáng)有力的支持;在智能汽車市場(chǎng),公司合作客戶涵蓋東風(fēng)、長(zhǎng)安、吉利、上汽、陜汽、一汽、長(zhǎng)城等數(shù)十家主流車企及Tier 1廠商,提供安全可靠的存力保障;在AI計(jì)算領(lǐng)域,得一微電子自主研發(fā)的AI-MemoryX顯存擴(kuò)展技術(shù)已成功應(yīng)用于DeepSeek等前沿大模型的訓(xùn)練優(yōu)化,推動(dòng)AI技術(shù)在各行業(yè)的快速落地。