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在科技浪潮洶涌澎湃的今天，數(shù)據(jù)存儲不再僅僅是信息的載體，而是驅(qū)動未來智能世界的核心引擎。2024年8月，全球存儲行業(yè)矚目的焦點匯聚于美國加州圣克拉拉，F(xiàn)MS2024（The Future of Memory and Storage）全球閃存峰會盛大召開。作為中國領(lǐng)先的存儲控制芯片廠商，得一微電子股份有限公司（YEESTOR）攜其前沿技術(shù)與創(chuàng)新產(chǎn)品璀璨亮相，與全球同行共同探討存儲技術(shù)的未來發(fā)展方向，彰顯公司在存儲控制、存算一體、存算互聯(lián)等前沿技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累和前瞻布局。
AI時代，破解“存儲墻”新途徑
得一微電子，作為CXL SSD技術(shù)的積極倡導(dǎo)者，正在開發(fā)其全新的CXL系列解決方案。該方案通過革命性的CXL技術(shù)，極大地縮短了存儲與計算資源之間的距離，實現(xiàn)了前所未有的緊密耦合，讓存儲資源緊鄰CPU，消除了內(nèi)存層級間的延遲障礙。
這一突破性特性為固態(tài)硬盤（SSD）的新應(yīng)用開辟了新的可能。在“近內(nèi)存”架構(gòu)的賦能下，采用成本更為親民的存儲介質(zhì)，同時依然確保高性能的輸出。通過更精妙的資源搭配與層級設(shè)計，得一微電子的CXL系列解決方案將引領(lǐng)市場，實現(xiàn)性價比最優(yōu)的存儲新境界。
創(chuàng)新引領(lǐng)，推動存儲智能化升級
隨著AI技術(shù)的深度滲透和廣泛應(yīng)用，對存儲性能、數(shù)據(jù)處理能力乃至智能化水平的要求日益提高。得一微在FMS2024峰會上展示了其在存儲解決方案方面的最新成果。
得一微全面展示了包括PCIe SSD主控YS9205、UFS 3.1主控YS8803、eMMC5.1主控YS8297、USB3.2 Gen1固態(tài)U盤主控YS5085以及符合A2標(biāo)準(zhǔn)的SD6.1主控YS6297系列在內(nèi)的多款明星產(chǎn)品，構(gòu)建了覆蓋AI、手機(jī)、云計算、大數(shù)據(jù)等多元化應(yīng)用場景的存儲解決方案矩陣，為各行各業(yè)提供了強(qiáng)有力的存儲支持。
此外，得一微還展示了其車規(guī)級存儲、工業(yè)級和企業(yè)級存儲解決方案等領(lǐng)域的最新成果。這些產(chǎn)品不僅滿足了不同應(yīng)用場景下的多樣化需求，更通過技術(shù)創(chuàng)新實現(xiàn)了存儲性能與成本的完美平衡，為客戶提供了更加高效、可靠、經(jīng)濟(jì)的存儲解決方案。
面對AI技術(shù)對數(shù)據(jù)存儲的更高要求，得一微展現(xiàn)出了強(qiáng)大的前瞻性和創(chuàng)新能力。公司正積極布局存算一體和存算互聯(lián)領(lǐng)域，旨在通過技術(shù)創(chuàng)新打破存儲與計算之間的界限，實現(xiàn)數(shù)據(jù)的高效流通和處理，深化智能化存儲解決方案的不斷進(jìn)步和升級。
歐洲科學(xué)院院士、蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院教授Onur Mutlu院士蒞臨得一微展位
深耕多元領(lǐng)域，滿足多樣化市場需求
在FMS2024峰會上，得一微還展示了其在多個應(yīng)用領(lǐng)域取得的顯著成就。公司不僅鞏固在智能手機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，更在PC、服務(wù)器、汽車、工業(yè)及企業(yè)級等多個領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)大的市場適應(yīng)力與創(chuàng)新能力。
在智能手機(jī)市場，得一微的UFS 3.1存儲主控芯片YS8803以其高性能和低功耗的特點精準(zhǔn)迎合了眾多手機(jī)廠商的需求，引領(lǐng)行業(yè)風(fēng)向標(biāo)。隨著AI和5G技術(shù)的普及，智能手機(jī)對存儲性能的要求越來越高，得一微UFS4.0產(chǎn)品也蓄勢待發(fā)，計劃于2025年推出，旨在持續(xù)賦能旗艦手機(jī)產(chǎn)品，滿足市場對極致存儲性能的無限渴望。
在PC和服務(wù)器市場，得一微的PCIe 主控芯片以其高速度、高穩(wěn)定性和低延遲的特點，精準(zhǔn)捕捉AI PC與AI服務(wù)器市場的崛起契機(jī)，為數(shù)據(jù)處理提供強(qiáng)勁動力。
此外，得一微還積極拓展汽車、工業(yè)、企業(yè)級等應(yīng)用領(lǐng)域。在汽車智能化浪潮中，得一微的車規(guī)級eMMC存儲芯片已被廣泛應(yīng)用于數(shù)字儀表、T-Box、ADAS、智能座艙等多個場景，公司還即將出BGA SSD、UFS等創(chuàng)新存儲方案，加速汽車產(chǎn)業(yè)智能化、網(wǎng)聯(lián)化轉(zhuǎn)型。
而在工業(yè)和企業(yè)級市場，得一微的大容量、高可靠性和穩(wěn)定性的SSD、eMMC等存儲解決方案，深度融入數(shù)據(jù)中心、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等關(guān)鍵領(lǐng)域，持續(xù)為客戶提供穩(wěn)定、高效的存儲保障。
得一微電子葉敏博士受邀發(fā)表3D NAND可靠性提升主題演講
前瞻布局，引領(lǐng)智能存儲新未來
在FMS2024全球閃存峰會的璀璨舞臺上，得一微電子不僅以其前沿技術(shù)和卓越產(chǎn)品陣容贏得了全球同行的矚目，更以其前瞻性的戰(zhàn)略布局，引領(lǐng)著智能存儲新時代的浪潮，彰顯了中國企業(yè)在全球存儲技術(shù)領(lǐng)域的卓越風(fēng)采與無限潛能。
得一微電子深知，未來的存儲技術(shù)不應(yīng)僅僅追求速度和容量的提升，更是數(shù)據(jù)的智能處理、存儲效率的優(yōu)化以及環(huán)保節(jié)能的綜合實現(xiàn)。公司正加速推進(jìn)CXL、存算一體、存算互聯(lián)等前沿技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用。同時，得一微電子積極與全球合作伙伴攜手并進(jìn)，共同探索存儲技術(shù)的無限可能，推動智能存儲新時代將加速到來，為全球智能生態(tài)的繁榮發(fā)展注入強(qiáng)勁動力。
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