得一微電子：車規(guī)級存儲持續(xù)創(chuàng)新，存力解決算力焦慮
發(fā)布時(shí)間：2024.07.01
汽車形態(tài)和功能的持續(xù)進(jìn)化，為車規(guī)級芯片帶來了巨大的市場增量，也對車規(guī)級芯片的集成度、算力、功耗等指標(biāo)以及芯片供應(yīng)商的研發(fā)和響應(yīng)能力提出了更高要求。在汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化的浪潮中，SoC處理能力的提升，傳感器數(shù)據(jù)量的擴(kuò)張，都推動(dòng)了存儲技術(shù)的不斷提升。
“傳統(tǒng)汽車的功能對數(shù)據(jù)存儲需求不高，而隨著智能化程度加深，汽車存儲芯片的需求將持續(xù)增長?！钡靡晃㈦娮邮袌隹偙O(jiān)羅挺向《中國電子報(bào)》記者表示，“一方面，數(shù)字儀表盤等顯示組件要求畫面越來越高清，智能座艙也將搭載多樣化的功能并記錄用戶數(shù)據(jù)；另一方面，ADAS和自動(dòng)駕駛不論是預(yù)載高精度地圖，還是使用大模型推理，都需要存儲容量的提升?！?/section>
當(dāng)前一輛車的閃存容量范圍在64-256GB左右，未來在端側(cè)大模型、娛樂系統(tǒng)、傳感器精度等方面的升級將使存儲容量提升至TB級別。Yole數(shù)據(jù)顯示，2027年車載存儲市場規(guī)模將達(dá)到125億美元。存儲芯片不僅需要大容量，還要為數(shù)據(jù)提供端到端的保護(hù)。此外，由于汽車行駛環(huán)境較為復(fù)雜，存儲芯片還需具備對高溫差環(huán)境的適應(yīng)性。據(jù)悉，得一微電子車規(guī)級eMMC5.1存儲芯片已被廣泛應(yīng)用于數(shù)字儀表、T-Box、ADAS、智能座艙、車載信息娛樂系統(tǒng)等多個(gè)場景，且在-40℃至105℃的極端環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行，既保證了對車規(guī)芯片高可靠性的嚴(yán)苛要求，同時(shí)滿足供應(yīng)鏈創(chuàng)新的需求。此外，得一微電子基于其創(chuàng)新性車規(guī)存儲主控芯片，即將推出車規(guī)級BGA SSD及UFS產(chǎn)品，以滿足汽車行業(yè)日益增長且多樣化的存儲需求。
“面向未來的車規(guī)級存儲，在存儲控制之外，還要在存算互聯(lián)和存算一體兩個(gè)方向進(jìn)行創(chuàng)新。”羅挺表示，傳統(tǒng)汽車中的存儲和計(jì)算彼此分離，二者的數(shù)據(jù)交互需要大量“溝通成本”，成為系統(tǒng)的瓶頸。存算互聯(lián)、存算一體（或近存計(jì)算）的技術(shù)創(chuàng)新將有效解決數(shù)據(jù)傳輸?shù)膬?nèi)存墻、功耗墻等問題。在存算互聯(lián)方面，過去的CAN和LIN總線已經(jīng)難以滿足當(dāng)前汽車的數(shù)據(jù)傳輸需求?！澳壳罢囉?jì)算的瓶頸不僅在于SoC的處理能力，也在于DRAM和Flash如何與多個(gè)處理器（如CPU、GPU和NPU）進(jìn)行聯(lián)動(dòng)。不論是PCIe（高速串行通信協(xié)議），還是Cache（高速緩存），高速率、低延遲的傳輸技術(shù)在未來都將以存儲為中心再次升級?！绷_挺表示。在存算一體方面，車用存算一體不再是將SoC和存儲芯片進(jìn)行簡單連接，而是依托車規(guī)級存儲自身具備的計(jì)算能力，在未來智能汽車的運(yùn)行中高效、精準(zhǔn)地完成數(shù)據(jù)的矩陣運(yùn)算、數(shù)據(jù)庫加速、加解密、數(shù)據(jù)銷毀等操作，此舉可以減少這些數(shù)據(jù)在SoC和存儲器之間的搬運(yùn)，明顯降低SoC的算力負(fù)荷、成本以及系統(tǒng)的復(fù)雜度。“想實(shí)現(xiàn)存算一體，既需要芯片的創(chuàng)新，也需要系統(tǒng)的創(chuàng)新?！绷_挺告訴記者，“這要求當(dāng)前的市場具備更加完善和成熟的生態(tài)體系，以及更多合作伙伴圍繞車載存儲系統(tǒng)形成緊密聯(lián)系?！?/section>
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