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8月8日-10日，為期三天的全球閃存峰會(huì)FMS2023在美國(guó)加州圣克拉拉會(huì)議中心隆重舉行。FMS閃存峰會(huì)是存儲(chǔ)領(lǐng)域久負(fù)盛名的國(guó)際大會(huì)，展示閃存最新技術(shù)進(jìn)展，聚焦全球范圍內(nèi)領(lǐng)先的3D NAND Flash、DNA存儲(chǔ)、CXL、AI以及DRAM、汽車、數(shù)據(jù)中心等先進(jìn)存儲(chǔ)的最新技術(shù)和產(chǎn)品。得一微電子（YEESTOR）攜存儲(chǔ)控制芯片、存儲(chǔ)器在內(nèi)的全系列最新產(chǎn)品和存儲(chǔ)解決方案重磅亮相，分享公司在消費(fèi)電子、工業(yè)和汽車存儲(chǔ)等領(lǐng)域的最新技術(shù)和應(yīng)用成果。
聚焦存儲(chǔ)需求，發(fā)揮核心主控領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)
得一微全系列存儲(chǔ)控制芯片產(chǎn)品包括PCIe Gen3、SATA3.2、eMMC5.1、SPI NAND，USB3.2、SD6.1等，針對(duì)服務(wù)器、游戲主機(jī)、筆記本、平板電腦、手機(jī)、工業(yè)等市場(chǎng)都已形成批量供貨，同時(shí)得一微不斷結(jié)合市場(chǎng)需求提升產(chǎn)品創(chuàng)新能力，推出極具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。
本次展示的eMMC5.1主控YS8297，采用28nm工藝，這也是目前全球最先進(jìn)的eMMC5.1主控工藝。有了先進(jìn)工藝的加持，該芯片的數(shù)據(jù)輸入輸出的延時(shí)更短，信號(hào)抗干擾能力大幅提升，功耗表現(xiàn)優(yōu)異。YS8297支持2D MLC，3D TLC/QLC NAND Flash，ONFI 3.X, Toggle 2.0 的Flash接口，順序讀寫速度高達(dá)330/230MB/s，支持1.8V和1.2V接口電壓。
同時(shí)，YS8297搭載新一代高性能的LDPC糾錯(cuò)引擎，支持BCH，有效地支持新一代NAND Flash，同時(shí)兼容不同制程的Flash。提供E2E端對(duì)端的數(shù)據(jù)保護(hù)，進(jìn)一步提升eMMC的可靠性，非常適用于消費(fèi)電子、工業(yè)級(jí)等領(lǐng)域。
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，得一微還公布了即將推出的 PCIe Gen4 NVMe 2.0 SSD YS9303主控芯片參數(shù)，其優(yōu)異的讀寫性能以及低功耗低成本特性，非常適用于Client SSD。
YS9303基于先進(jìn)的12nm工藝，支持NVMe 2.0接口技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，采用得一微自研的NVMe IP。IO速率最高支持到3200MT/s，提供4個(gè)Lane和4個(gè)NAND Flash 通道，順序讀寫速度達(dá)7400MB/s和7000MB/s。
該芯片采用DRAM-less設(shè)計(jì)，支持 1.2 V 的接口電壓。支持 E2E 數(shù)據(jù)保護(hù)，使用得一微自研的4K碼長(zhǎng)LDPC，有效增強(qiáng)了數(shù)據(jù)可靠性和耐久性，提升閃存的可能性能及使用壽命。
由于電子設(shè)備越來越追求輕薄化以及高效能，對(duì)SSD、eMMC5.1主控在低功耗和小尺寸方面提出更高的要求，此次推出的兩款芯片實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新，順應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì)，進(jìn)一步提升得一微存儲(chǔ)產(chǎn)品組合，滿足智能終端數(shù)據(jù)存儲(chǔ)市場(chǎng)所需。
瞄準(zhǔn)汽車和工業(yè)存儲(chǔ)，高可靠產(chǎn)品服務(wù)全球
近年來得一微大力拓展工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)和汽車存儲(chǔ)領(lǐng)域，推出了完整的工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)解決方案和車規(guī)級(jí)eMMC存儲(chǔ)，產(chǎn)品以性能卓越、可靠性高等特性，獲得眾多工業(yè)/汽車客戶的青睞。
得一微在現(xiàn)場(chǎng)展示了包括2.5寸SATA SSD、mSATA SSD、M.2 SSD、U.2 SSD、BGA SSD、eMMC在內(nèi)的工業(yè)級(jí)/車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品，產(chǎn)品皆搭載得一微自研的存儲(chǔ)控制芯片，具備寬溫、高度客制、高可靠、高密度封裝、大容量等特性，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器產(chǎn)品在各種嚴(yán)苛環(huán)境下的完美表現(xiàn)。產(chǎn)品已被廣泛應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域，在軌道交通、電力、通訊、車載、工業(yè)控制等領(lǐng)域形成了影響力。
在工業(yè)嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用中，兼具高性能、輕量化、低功耗和高性價(jià)比等優(yōu)勢(shì)的BGA SSD提供了絕佳的存儲(chǔ)解決方案。得一微BGA SSD產(chǎn)品支持SATA、PCIe接口，采用pSLC和TLC顆粒。其中PCIe Gen3x4 BGA SSD，BGA499 Ball的封裝，尺寸僅20x22x1.8mm，性能卓越，支持E2E端到端數(shù)據(jù)保護(hù)，支持-55 °C 至 85 °C的工作溫度，120GB~960GB的大容量可選范圍，產(chǎn)品已得到眾多行業(yè)客戶的廣泛認(rèn)可。
現(xiàn)場(chǎng)得一微電子多款車規(guī)級(jí)eMMC存儲(chǔ)芯片也備受關(guān)注，產(chǎn)品搭配得一微自研eMMC主控芯片，具有優(yōu)秀的讀寫性能和迅捷的響應(yīng)速度，已通過國(guó)際汽車電子協(xié)會(huì)AEC-Q100 Grade 2的車規(guī)測(cè)試驗(yàn)證，能確保在極端場(chǎng)景下的穩(wěn)定運(yùn)行。未來，得一微還將通過BGA SSD產(chǎn)品提供汽車級(jí)的可靠性、耐久性和穩(wěn)定性，并重點(diǎn)布局UFS車規(guī)類存儲(chǔ)器產(chǎn)品，滿足不同客戶的全方位場(chǎng)景應(yīng)用，打造更加全面、高質(zhì)量的汽車存儲(chǔ)解決方案。
結(jié)語
得一微將一如既往深耕存儲(chǔ)技術(shù)，不斷創(chuàng)新和突破，以深厚的存儲(chǔ)控制技術(shù)，全面的產(chǎn)品布局以及亮眼的市場(chǎng)拓展，服務(wù)全球存儲(chǔ)業(yè)界合作伙伴，為移動(dòng)計(jì)算終端、智能家居、智慧物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心及云平臺(tái)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和智能汽車等各類行業(yè)應(yīng)用，提供以存儲(chǔ)控制技術(shù)為關(guān)鍵價(jià)值的全棧式存算一體及存算互聯(lián)解決方案。
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